TOWA株式会社
  • 生産管理
  • 京都府
  • 430万円~600万円

半導体モールディング装置・金型で世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置・超精密金型メーカー。生産管理者として、生産計画から生産工程、資材・購買業務、原価管理・品質管理まで幅広くご担当いただきます。

この企業の魅力・特徴 features

強み

北アメリカやヨーロッパ、中国、韓国、東南アジアなど海外に拠点を構え、あらゆる顧客ニーズにスピーディーかつ適切に対応。革新的な技術や対応力が高く評価され、世界中の半導体メーカーから絶大な支持を獲得し、海外売上比率80%以上を誇る。この確かな実績が認められ、2014年には経済産業省が認定する「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれている。

成長
戦略

更なる事業拡大を目指し、より強固な組織体制の構築を図るべく、営業や生産管理など各部門をリードする人材確保による体制強化が必要となっている。生産管理に関する豊富な知見や経験を持つ人材を採用することで、体制強化促進へと繋げていく。

求める
人材に
ついて

モノづくりに興味関心があり、何事にも積極的に挑戦するチャレンジ精神と向上心を持って、業務に取り組むことができる方。これまで培ってきた生産管理の経験やスキルを発揮し、ツーリング事業の製造をコントロールする司令塔として、生産計画から品質管理までを担い、円滑な生産体制の構築を支えていただきたい。

求人情報 job info

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募集職種・ポジション 生産管理
職種分類 技術系(電気・電子・半導体) > 生産管理・品質管理・品質保証・工場長(電気・電子)
仕事内容 (雇入れ直後)
ツーリング事業の製造をコントロールする司令塔として重要なミッションを担っていただきます。製品を実際に製造するための生産計画をはじめ、資材調達や生産工程、納期、原価管理、在庫管理、出来上がった製品の品質管理まで幅広く「ものづくり」に関わっていただきます。
■生産全体の進捗状況を管理
■生産日程管理
■生産実績集計(実績・予算)
■生産に必要な帳票作成(製造工程への指示書など)
■引き合い状況、在庫管理
■原材料や部品を調達する購買管理
・仕入・外注発注、在庫入出庫・管理等資材・購買業務一般
・仕入先各社への発注、先行内示、納期交渉 など
■経費支払い処理
■その他業務に関わる部門の事務作業全般
※モノづくり現場に近い業務となりますので、モノづくりと密に関わることができます
(変更の範囲)
無し
想定年収 430万円~600万円
募集背景 事業拡大に向けた体制強化
求める人物・スキル・経験 【必須】
■機械、電気電子業界での生産管理経験
■Word/Excel/PowerPointの基本操作
■普通自動車運転免許(AT限定可)
雇用形態 正社員
勤務地 <雇入れ直後>京都府綴喜郡宇治田原町(京都東事業所)<変更の範囲>無し 転勤:当面無し
勤務時間(就業時間) 8:30~17:30(休憩時間60分)
時間外労働:有り
※ノー残業デー有り
契約期間 期間の定め無し
試用期間 3ヶ月(条件変更無し)
休日・休暇 年間休日123日(+一斉年次有給休暇取得日2日) 完全週休2日制(基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる)
GW、夏季休暇、お盆、年末年始、年次有給休暇、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇 など
待遇・福利厚生・加入保険 社会保険完備、退職金(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度)、定年(60歳)、共栄会、社員食堂、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、独身寮有り
住居手当など 通勤手当(全額支給 ※会社規程に基づく)

企業情報 company info

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企業名 TOWA株式会社
業種・業界 メーカー > メーカー(電気・電子・半導体)
都道府県 京都府
市区町村 京都市
設立年 1979年
資本金 8,955,671,632円
売上 -
従業員数 623名(2024年3月31日現在)
URL https://www.towajapan.co.jp/jp/
主要取引先 -

会社概要

1979年の創業以来、超精密金型および半導体製造装置の製造・販売を手掛けるTOWA株式会社。創業から長年培ってきたコア技術である「超精密金型技術」を駆使し、モールディング装置や金型、個片化するためのシンギュレーション装置の製造を行う半導体事業をはじめ、金型の超精密加工技術を支える「エンドミル(工具)」といったオリジナル製品の開発・販売、金型生産技術やコーティング技術を応用した受託加工ビジネス、半導体製造装置のアフターサービスから改造・修理、中古機の販売までトータルしたサポートサービスを提供する新事業など様々な事業を展開し、世界中の人々により豊かな暮らしを実現すべく挑戦を続けている。

会社の強み

世界で初めてマルチプランジャ方式を用いた全自動半導体樹脂封止装置の開発に成功し、業界を標準化に導いた半導体モールディング市場のリーディングカンパニー。これまでに300種類以上の半導体モールディング装置を開発し、多様化する顧客ニーズに応え続け、確かな信頼を獲得。中でも、新たに開発したモールディング技術である「レジンフローコントロール方式」を採用した生成AI向け半導体の生産に最適なモールディング装置「YPM1250-EPQ」においては、「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体製造装置部門において、グランプリを受賞している。

今後の展開

「変革で世界の頂へ」をテーマに掲げ、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25%を目指す新たな長期ビジョン「TOWAビジョン2032」の達成に向け、新技術の開発や生産設備への投資、独自技術を次世代へ伝承するための人材育成や事業規模拡大に向けた人財獲得に取り組み、「世界の頂」への基盤強化を図る。また、より付加価値の高い製品・サービスの提供、SDGs・ESGへの積極的な取り組みを行うなど企業価値の向上を図り、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となることを目指す。