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マイポックス株式会社

  • 【福山事業所】エンジニアリング部 開発エンジニア
  • 広島県
  • 400万円~500万円(経験・能力による)

「塗る・切る・磨く」というコア技術を強みに、研磨フィルムや研磨材、研磨装置の開発・製造・販売、受託研磨加工サービスを提供する総合研磨材メーカー。福山事業所にて、精密研磨用ホイールの新規開発や既存製品の改良を担う開発エンジニアとして、ご活躍いただきます。

この企業の魅力・特徴 features

強み

「塗る・切る・磨く」という独自のコア技術を強みとし、ハードディスクや光ファイバー、半導体などハイテク分野で高い実績を誇る。製品事業と受託サービス事業の融合により顧客の多様なニーズに応える高付加価値を創造。国内外の生産体制で安定供給を実現し、多岐にわたる産業を支え続けている。

成長
戦略

100年に迫る創業を背景に、変化に順応する企業であり続けるため、既存のコア技術を深化させるだけでなく、新たな事業領域にも積極的に取り組む。挑戦を通じて、未来のニーズに応える製品やサービスを提供し、世界中の顧客から信頼される企業を目指す。

求める
人材に
ついて

企業が掲げる理念やビジョンに共感し、向上心を持って業務に取り組むことができる方。全体を見渡す広い視野と柔軟性を持ち、的確に状況を把握し臨機応変に対応できる方。これまで培ってきた経験やノウハウを活かすとともに、他部署との連携を強化し、更なる事業拡大に貢献いただきたい。

求人情報 job info

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募集職種・ポジション 【福山事業所】エンジニアリング部 開発エンジニア
職種分類 技術系(電気・電子・半導体) > 設計・開発エンジニア(電気・電子・半導体)
仕事内容 (雇入れ直後)
福山事業所にて、エンジニアとして、精密研磨用ホイール(電子基板向け:携帯電話部品や通信基地局用途)の新規開発および既存製品の改良をご担当いただきます。

【業務内容】(新規2割・改良8割)
■顧客ニーズに基づいたラボでの実験・試作および製品設計
■試作品のスケールアップ、生産工程の導入、量産化フォロー
■材料配合条件や砥石配置、ペレット組成の検討・改良
■品質課題に対する設計・改良面での技術支援
※製造部門、生産管理、原料調達(購買)、品質保証、セールスなど社内の関連部署と連携しながら業務を進めていただきます。

【研修について】
入社後は約3ヶ月間の製造現場研修を通じて製品・工程理解を深め、その後はOJT形式でラボ実験、設計開発、改良業務へと段階的に担当範囲を広げていただきます。

※将来的には、月1~2回程度の国内出張や、状況に応じて海外出張に対応いただく可能性があります。

(変更の範囲)
会社の定める業務
想定年収 400万円~500万円(経験・能力による)
募集背景 事業拡大に向けた体制強化
求める人物・スキル・経験 【必須】
■化学系学部を専攻していた方
■ExcelやPowerPointを用いた資料作成スキル
【歓迎】
■研究開発または品質管理業務の経験
■英語スキル(海外への出張対応のため)
■危険物取扱者甲種、第二種放射線取扱主任者の資格をお持ちの方
雇用形態 正社員
勤務地 <雇入れ直後>広島県福山市(福山事業所)<変更の範囲>無し
勤務時間(就業時間) 8:00~16:40(休憩時間60分)
時間外労働:有り(月平均10時間程度)
契約期間 期間の定め無し
試用期間 3ヶ月(条件変更無し)
休日・休暇 年間休日123日(土日祝日休 完全週休2日制)※会社カレンダーによる
年末年始、夏季休暇、慶弔休暇、介護休業、育児休業、特別休暇、ボランティア休日、有給休暇:入社半年経過後、10日付与(最高付与日数20日)※入社時期で付与日数が変わります など
待遇・福利厚生・加入保険 社会保険完備、転勤時の社宅借り上げ制度、確定給付企業年金(DB)、企業型確定拠出年金(DC)、財形貯蓄、従業員持株制度、時短制度(全従業員利用可)、受動喫煙対策(敷地内禁煙/屋外喫煙可能場所有り)、車通勤可
手当など 通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当、住宅手当(本人契約で借家にお住いの場合支給)、家族手当(子女(18歳未満)1名につき8,000円支給)

企業情報 company info

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企業名 マイポックス株式会社
業種・業界 メーカー > メーカー(化学・素材)
都道府県 栃木県
市区町村 鹿沼市
設立年 1941年
資本金 33億7,956万円(2025年3月31日現在)
売上 111億円(2025年3月期)
従業員数 グローバル連結 484名(2024年度)
URL https://www.mipox.co.jp/
主要取引先 -

会社概要

栃木県に本社を置く研磨材製造のリーディング企業。創業以来、箔の製造技術を活かして、「塗る」「切る」「磨く」を基盤にした事業を展開し、航空機や半導体分野に特化した高精度な製品を提供している。その技術力をもとに、OEM製品のエンジニアリングサポートや研磨加工装置の研究開発も行い、業界のニーズに応えるための革新を続けている。

会社の強み

長年培った「塗る・切る・磨く」というコア技術を基盤に、ハイテク分野から一般分野まで幅広い研磨ニーズに対応。中でも半導体や光ファイバー、ハードディスクといった高精度な作業が求められる分野での評価が高く、顧客の要求に応じた製品開発や受託加工サービスを提供している。研磨品質の測定やコンサルティングにも対応可能な体制が整っており、多様な顧客ニーズに応え続けている。