- 製造技術 モジュールパッケージ・LTCC基板製造プロセス開発
- 岡山県
- 500万円~720万円 ※経験、能力等を考慮し、当社規定により決定
原料から製品までの一貫した生産体制を持ち、セラミックスベースの様々な電子部品を国内外へ提供する岡山村田製作所。更なる事業拡大へ向け、通信機器に搭載されるモジュールパッケージ、LTCC基板の製造プロセス開発や工程設計、製造設備の検討・選定、導入などをご担当いただきます。
求人管理会社：株式会社ビザビ
この企業の魅力・特徴 features
強み
電子部品用セラミック原料、インダクタなどの汎用部品、通信モジュール商品群を設計・生産する多品種生産拠点。原料から加工まで一貫生産体制の「総合力」を強みとし、国内外グループ企業へセラミック原料を供給するほか、原料プロセスで培ったノウハウを電子セラミック部品の加工に活用。幅広い分野のニーズに応える高品質な製品を提供している。
成長
戦略
更なる事業拡大へ向け、品質向上とコストダウンを追求し、製造工程やプロセス、設備の改善、社員の知識と技術の向上に取り組み、工場のレベルアップ実現を目指す。また、Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に対応すべく、通信モジュールパッケージ、LTCC基板の開発業務を担う即戦力人材を確保し、体制強化を図る。
求める
人材に
ついて
チームの一員として、周囲とコミュニケーションを図りながら、チャレンジ精神をもって自発的かつ粘り強く業務に取り組める方。これまで培ってきた経験や知識、スキルを発揮して新規モジュールパッケージ、LTCC基板の製造プロセス・材料開発や工程設計、製造設備導入などを担い、安定した供給体制の構築に貢献いただきたい。
求人情報 job info
| 募集職種・ポジション | 製造技術 モジュールパッケージ・LTCC基板製造プロセス開発 |
|---|---|
| 職種分類 | 技術系（電気・電子・半導体） ＞ 生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子） |
| 仕事内容 | 通信機器に搭載されるモジュールパッケージ、LTCC基板の製造プロセス開発をご担当いただきます。 ■LTCC前工程の製造技術 ■既存技術（4M）の実力把握と改善活動 ■新規技術の垂直立上げ など ※詳細は、下記【仕事内容】を参照ください |
| 想定年収 | 500万円~720万円 ※経験、能力等を考慮し、当社規定により決定 |
| 募集背景 | 事業拡大に向けた体制強化 |
| 求める人物・スキル・経験 | 以下の経験や知識、スキルをお持ちの方 【必須】 ■パッケージ構造の開発に必要なプロセス技術（下記いずれか）の経験 ※実装、洗浄、モールド、グラインド、ダイサー、シールド、レーザー、プレス、ラミネート、めっき等 ■理工学系の専門性 ■技術職としてモノづくりに携わった経験 【歓迎】 ■パッケージ構造の開発に必要な下記プロセス技術の複数工程の経験 ※実装、洗浄、モールド、グラインド、ダイサー、シールド、レーザー、プレス、ラミネート、めっき等 ■電子部品製造に技術者として携わった経験 ■商品開発経験 ■データサイエンススキル ■TOEIC500点以上 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 岡山県瀬戸内市 |
| 勤務時間（就業時間） | 8:30~17:00（休憩時間45分） 時間外労働：有り（月平均11.3時間程度） |
| 契約期間 | 期間の定め無し |
| 試用期間 | 3ヶ月（条件変更無し）※勤務状況により延長有り |
| 休日・休暇 | 年間休日123日 土曜・日曜・祝日、その他（会社カレンダーによる） 有給休暇（平均取得日数19日）、夏季休暇、年末年始、特別休暇 |
| 待遇・福利厚生・加入保険 | 社会保険完備、カフェテリアプラン、退職金制度、寮・社宅（条件有り）、フレックス制度、副業可、従業員持株制度、賞与・昇給、慶弔金、社内グループ保険、積み立て年金、確定拠出年金制度、各種施設 など |
| 住居手当など | 通勤手当（上限23,300円、当社規定による）、役付手当、超過勤務手当、時間外手当、子ども・介護手当（13,500円/人、4人まで）、転居異動支援手当（30,000円/月）、マイカー通勤可 など |
【仕事内容】
開発から生産までを日本国内で一括で行うことで、最先端の通信モジュールパッケージ開発に柔軟かつスピーディーな対応ができる体制となっています。プロセス・材料・商品開発は京都、製造も国内工場で行うため、物理的距離も近く、関係者との意思疎通も言語上の障害がありません。
また、Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
【業務詳細】
■新規モジュールパッケージ構造の開発
■新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
■LTCCのプロセス、材料開発（グリーンシートプロセス、焼成、めっき、電極、セラミックス）
■工程設計と製造設備の検討・選定、導入
■社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
※連携地域：社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）
※使用ツール：CAD（SOLIDWORKS、ME10）
※将来的に国内・海外関連会社へ出向の可能性有り
【働き方の特徴】
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1~2回、勤務形態：フレックス勤務
企業情報 company info
| 企業名 | 株式会社岡山村田製作所 |
|---|---|
| 業種・業界 | メーカー ＞ メーカー（電気・電子・半導体） |
| 都道府県 | 岡山県 |
| 市区町村 | 瀬戸内市 |
| 設立年 | 1992年 |
| 資本金 | 4億8,000万円 |
| 売上 | 16,868億円（2023年3月期 村田製作所グループ連結） |
| 従業員数 | 2,178名（2023年8月1日時点） |
| URL | https://corporate.murata.com/ja-jp/group/okayamamurata |
| 主要取引先 | - |
会社概要
世界トップクラスの電子部品メーカー、村田製作所の生産事業所として1992年に設立。セラミックスベースの電子部品製造を主な事業とし、原料（セラミックス）の製造から電子部品の製造まで一貫した生産体制を持つ。手掛けた製品は、グループのネットワークを通じて海外でも販売されており、グローバルな事業展開で成長を続けている。
会社の強み
地域に根差した企業として、様々なSDGs活動を行っている。工場建設前の地域周辺の生態系を復元し、体験学習の場とすることを目的に、6,600㎡のビオトープを造成。子供向けのイベントなどを開催するほか、近隣小学校への出前授業や職業教育システム「デュアルシステム」への協力、メガソーラーシステムによるCO2排出量削減などにも取り組んでいる。
今後の展開
よい製品を⽣み出すため、従業員が活き活きと働ける職場づくりに注力し、福利厚生制度の充実や雇用環境の整備を継続的に進めていく。また、創業からの思い「そこにムラタのあることが、その地域の喜びであり誇りであるように」「ムラタで働くことが、従業員の喜びであり誇りであるように」という感謝の気持ちと志を大切に、地域の永続的な発展に貢献し、従業員の成長に努めていく。
求人管理会社：株式会社ビザビ