マイポックス株式会社
- 次世代半導体加工開発グループ 一般職（オペレーター）
- 栃木県
- 400万円~620万円（経験・能力による）
「塗る・切る・磨く」というコア技術を強みに、研磨フィルムや研磨材、研磨装置の開発・製造・販売、受託研磨加工サービスを提供する総合研磨材メーカー。次世代半導体加工開発グループのオペレーターとして、リーダーと連携しながら、量産加工プロセスの運用と業務改善に取り組んでいただきます。
求人管理会社：株式会社みらいワークス
この企業の魅力・特徴 features
強み
「塗る・切る・磨く」という独自のコア技術を強みとし、ハードディスクや光ファイバー、半導体などハイテク分野で高い実績を誇る。製品事業と受託サービス事業の融合により顧客の多様なニーズに応える高付加価値を創造。国内外の生産体制で安定供給を実現し、多岐にわたる産業を支え続けている。
成長
戦略
100年に迫る創業を背景に、変化に順応する企業であり続けるため、既存のコア技術を深化させるだけでなく、新たな事業領域にも積極的に取り組む。挑戦を通じて、未来のニーズに応える製品やサービスを提供し、世界中の顧客から信頼される企業を目指す。
求める
人材に
ついて
企業が掲げる理念やビジョンに共感し、向上心を持って業務に取り組むことができる方。全体を見渡す広い視野と柔軟性を持ち、的確に状況を把握し臨機応変に対応できる方。これまで培ってきた経験やノウハウ、リーダーシップを発揮して、更なる体制強化を牽引していただきたい。
求人情報 job info
| 募集職種・ポジション | 次世代半導体加工開発グループ 一般職（オペレーター） |
|---|---|
| 職種分類 | 技術系（電気・電子・半導体） ＞ 生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子） |
| 仕事内容 | （雇入れ直後） 溶液法で成長したSiCインゴットを、外周研削からエピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発に携わり、オペレーターとして、量産プロセスの運用や現場視点での業務改善をご担当いただきます。 【業務内容】 ■大口径SiCウェハ用量産ラインの開発 ■加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発による工数削減 ■溶液法におけるSiC結晶評価技術の確立 ■量産製造プロセス構築に必要な技術開発 （変更の範囲） 会社の定める業務 |
| 想定年収 | 400万円~620万円（経験・能力による） |
| 募集背景 | 事業拡大に向けた体制強化 |
| 求める人物・スキル・経験 | 【必須】（いずれか） ■砥粒加工業務（スライス、ラップ、研削、研磨など）の経験 ■半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどの分野での実務経験 ■半導体ウェハ洗浄の経験 ■金属材料における加工業務の経験 【歓迎】 ■SiC/GaNなど化合物半導体ウェハの加工・洗浄の経験 ■新規製造ラインの立ち上げにチャレンジしたい方 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | ＜雇入れ直後＞栃木県鹿沼市（鹿沼事業所）＜変更の範囲＞無し |
| 勤務時間（就業時間） | 8:30~17:15（休憩時間60分） 時間外労働：有り（月平均15時間程度） |
| 契約期間 | 期間の定め無し |
| 試用期間 | 3ヶ月（条件変更無し） |
| 休日・休暇 | 年間休日123日（土日祝日休 完全週休2日制）※会社カレンダーによる 年末年始、夏季休暇、慶弔休暇、介護休業、育児休業、特別休暇、ボランティア休日、有給休暇：入社半年経過後、10日付与（最高付与日数20日）※入社時期で付与日数が変わります など |
| 待遇・福利厚生・加入保険 | 社会保険完備、転勤時の社宅借り上げ制度、確定給付企業年金（DB）、企業型確定拠出年金（DC）、財形貯蓄、従業員持株制度、時短制度（全従業員利用可）、受動喫煙対策（敷地内禁煙/屋外喫煙可能場所有り）、車通勤可 |
| 手当など | 通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当、住宅手当（本人契約で借家にお住いの場合支給）、家族手当（子女（18歳未満）1名につき8,000円支給） |
企業情報 company info
| 企業名 | マイポックス株式会社 |
|---|---|
| 業種・業界 | メーカー ＞ メーカー（化学・素材） |
| 都道府県 | 栃木県 |
| 市区町村 | 鹿沼市 |
| 設立年 | 1941年 |
| 資本金 | 33億7,956万円（2025年3月31日現在） |
| 売上 | 111億円（2025年3月期） |
| 従業員数 | グローバル連結 484名（2024年度） |
| URL | https://www.mipox.co.jp/ |
| 主要取引先 | - |
会社概要
栃木県に本社を置く研磨材製造のリーディング企業。創業以来、箔の製造技術を活かして、「塗る」「切る」「磨く」を基盤にした事業を展開し、航空機や半導体分野に特化した高精度な製品を提供している。その技術力をもとに、OEM製品のエンジニアリングサポートや研磨加工装置の研究開発も行い、業界のニーズに応えるための革新を続けている。
会社の強み
長年培った「塗る・切る・磨く」というコア技術を基盤に、ハイテク分野から一般分野まで幅広い研磨ニーズに対応。中でも半導体や光ファイバー、ハードディスクといった高精度な作業が求められる分野での評価が高く、顧客の要求に応じた製品開発や受託加工サービスを提供している。研磨品質の測定やコンサルティングにも対応可能な体制が整っており、多様な顧客ニーズに応え続けている。
求人管理会社：株式会社みらいワークス