TOWA株式会社
- 半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア
- 京都府
- 480万円~700万円
半導体モールディング装置・金型で世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置・超精密金型メーカー。半導体製造用超精密金型のフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の技術的課題解決と装置の最適化に取り組んでいただきます。
求人管理会社：株式会社みらいワークス
この企業の魅力・特徴 features
強み
北アメリカやヨーロッパ、中国、韓国、東南アジアなど海外に拠点を構え、あらゆる顧客ニーズにスピーディーかつ適切に対応。革新的な技術や対応力が高く評価され、世界中の半導体メーカーから絶大な支持を獲得し、海外売上比率80％以上を誇る。この確かな実績が認められ、2014年には経済産業省が認定する「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれている。
成長
戦略
更なる事業拡大を目指すためにも、高度な技術スキルを持つ人材確保による体制強化が必要となっている。専門性の高いエンジニアの採用を通じて、グローバル市場での競争力強化と技術イノベーションを加速させる。
求める
人材に
ついて
顧客との信頼関係を構築できるコミュニケーション能力と、機械工学または電気電子工学の専門知識を活かし、グローバルな視点で技術的課題に挑戦できる方。周囲と協力し、チームワークを大切にしながら、目標に向かってひたむきに努力し続けることができる方。
求人情報 job info
| 募集職種・ポジション | 半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア |
|---|---|
| 職種分類 | 技術系（電気・電子・半導体） ＞ アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系） |
| 仕事内容 | （雇入れ直後） 世界トップクラスのシェアを持つ半導体モールディング装置メーカーである当社にて、半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担っていただきます。 ■顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ■顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ■社内関係部署との連携、情報共有 ■市場動向やニーズの収集・分析 ■技術資料作成、技術トレーニングの実施 【出張、休日出勤について】 年間当たりの出張頻度：6~10回 出張1回あたりの期間：1~2週間 【入社後について】 入社後は金型開発設計部門にて、実務を通じて段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただくことを期待しております。 （変更の範囲） 当社業務全般 |
| 想定年収 | 480万円~700万円 |
| 募集背景 | 事業拡大および出願国増加傾向に伴う業務量増加のため |
| 求める人物・スキル・経験 | 【必須】 ■金型や部品などの機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ■顧客との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力 【歓迎】 ■3D CADを用いた設計経験（3年以上） ■半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など） ■顧客との折衝経験や調整業務経験 ■英語（客先納入仕様書の内容確認、メールの読み書きが翻訳ソフトを使用しながらできればOK） ■機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | ＜雇入れ直後＞京都東事業所：京都府綴喜郡宇治田原町＜変更の範囲＞社が定める国内外の全拠点 |
| 勤務時間（就業時間） | 8:30~17:30（休憩時間60分） 時間外労働：有り（月平均30~40時間程度） ※フレックスタイム制度、在宅勤務制度有り |
| 契約期間 | 期間の定め無し |
| 試用期間 | 3ヶ月（条件変更無し） |
| 休日・休暇 | 年間休日123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（土日祝、会社カレンダーに準ずる） GW、夏季休暇、お盆、年末年始、年次有給休暇、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇 など ※休日出勤：基本的には無いが緊急時対応は有り |
| 待遇・福利厚生・加入保険 | 社会保険完備、在宅勤務（一部従業員利用可）、時短制度（一部従業員利用可）、出産・育児支援制度、退職金（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度）、定年（60歳）、再雇用（65歳まで）、共栄会、社員食堂、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、独身寮有り など |
| 住居手当など | 通勤手当（全額支給 ※会社規程に基づく）、慶弔見舞金 |
企業情報 company info
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 業種・業界 | メーカー ＞ メーカー（電気・電子・半導体） |
| 都道府県 | 京都府 |
| 市区町村 | 京都市 |
| 設立年 | 1979年 |
| 資本金 | 89億3,262万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 623名（2024年3月31日現在） |
| URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
| 主要取引先 | - |
会社概要
1979年の創業以来、超精密金型および半導体製造装置の製造・販売を手掛けるTOWA株式会社。創業から長年培ってきたコア技術である「超精密金型技術」を駆使し、モールディング装置や金型、個片化するためのシンギュレーション装置の製造を行う半導体事業をはじめ、金型の超精密加工技術を支える「エンドミル(工具)」といったオリジナル製品の開発・販売、金型生産技術やコーティング技術を応用した受託加工ビジネス、半導体製造装置のアフターサービスから改造・修理、中古機の販売までトータルしたサポートサービスを提供する新事業など様々な事業を展開し、世界中の人々により豊かな暮らしを実現すべく挑戦を続けている。
会社の強み
世界で初めてマルチプランジャ方式を用いた全自動半導体樹脂封止装置の開発に成功し、業界を標準化に導いた半導体モールディング市場のリーディングカンパニー。これまでに300種類以上の半導体モールディング装置を開発し、多様化する顧客ニーズに応え続け、確かな信頼を獲得。中でも、新たに開発したモールディング技術である「レジンフローコントロール方式」を採用した生成AI向け半導体の生産に最適なモールディング装置「YPM1250-EPQ」においては、「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体製造装置部門において、グランプリを受賞している。
今後の展開
「変革で世界の頂へ」をテーマに掲げ、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25%を目指す新たな長期ビジョン「TOWAビジョン2032」の達成に向け、新技術の開発や生産設備への投資、独自技術を次世代へ伝承するための人材育成や事業規模拡大に向けた人財獲得に取り組み、「世界の頂」への基盤強化を図る。また、より付加価値の高い製品・サービスの提供、SDGs・ESGへの積極的な取り組みを行うなど企業価値の向上を図り、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となることを目指す。
求人管理会社：株式会社みらいワークス