- 法人営業（シンギュレーション事業）
- 京都府
- 480万円~550万円
半導体モールディング装置・金型で世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置・超精密金型メーカー。法人営業担当として、シンギュレーション装置のソリューション提案営業から提案資料の作成・商談・通訳まで幅広く対応し、更なる飛躍を目指す企業を支えていただきます。
求人管理会社：株式会社みらいワークス
この企業の魅力・特徴 features
強み
北アメリカやヨーロッパ、中国、韓国、東南アジアなど海外に拠点を構え、あらゆる顧客ニーズにスピーディーかつ適切に対応。革新的な技術や対応力が高く評価され、世界中の半導体メーカーから絶大な支持を獲得し、海外売上比率80％以上を誇る。この確かな実績が認められ、2014年には経済産業省が認定する「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれている。
成長
戦略
更なる事業拡大を目指し、より強固な組織体制の構築を図るべく、営業や生産管理など各部門をリードする人材確保による体制強化が必要となっている。豊富な営業経験を持つ人材を採用することで、更なる売上拡大に向けたフレキシブルな営業体制の構築を目指す。
求める
人材に
ついて
モノづくりに興味関心があり、何事にも積極的に挑戦するチャレンジ精神と向上心を持って、業務に取り組むことができる方。営業担当として培ってきた豊富な経験やスキル、ノウハウを存分に発揮して営業活動に取り組み、グループ連結売上の拡大に貢献していただきたい。
求人情報 job info
| 募集職種・ポジション | 法人営業（シンギュレーション事業） |
|---|---|
| 職種分類 | 営業系 ＞ 営業（法人向け） |
| 仕事内容 | （雇入れ直後） 法人営業担当として、国内外の大手半導体メーカー向けに関係部署と連携を取り、顧客へのトータルソリューションの提案を行い、グループ連結売上の拡大に貢献していただきます。 ■シンギュレーション装置のソリューション提案営業・販売およびその関連業務 ■提案資料などの作成 ■商談 など ※グローバルに活躍できるポジションであり、海外とのお仕事にチャレンジいただけます （変更の範囲） 会社の定める業務 |
| 想定年収 | 480万円~550万円 |
| 募集背景 | 事業拡大に向けた体制強化 |
| 求める人物・スキル・経験 | 【必須】 ■BtoBの営業経験（2年以上） ■チームでの仕事の経験 ■語学力：英語（初級以上）、またはビジネス中国語（中級以上） 【歓迎】 ■工作機械、装置の営業経験 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | ＜雇入れ直後＞京都府京都市（京都本社）＜変更の範囲＞会社の定める事業所 転勤：当面無し |
| 勤務時間（就業時間） | 8:30~17:30（休憩時間60分） 時間外労働：有り ※ノー残業デー有り |
| 契約期間 | 期間の定め無し |
| 試用期間 | 3ヶ月（条件変更無し） |
| 休日・休暇 | 年間休日123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる） GW、夏季休暇、お盆、年末年始、年次有給休暇、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇 など |
| 待遇・福利厚生・加入保険 | 社会保険完備、退職金（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度）、定年（60歳）、共栄会、社員食堂、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、独身寮有り |
| 住居手当など | 通勤手当（全額支給 ※会社規程に基づく） |
企業情報 company info
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 業種・業界 | メーカー ＞ メーカー（電気・電子・半導体） |
| 都道府県 | 京都府 |
| 市区町村 | 京都市 |
| 設立年 | 1979年 |
| 資本金 | 8,955,671,632円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 623名（2024年3月31日現在） |
| URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
| 主要取引先 | - |
会社概要
1979年の創業以来、超精密金型および半導体製造装置の製造・販売を手掛けるTOWA株式会社。創業から長年培ってきたコア技術である「超精密金型技術」を駆使し、モールディング装置や金型、個片化するためのシンギュレーション装置の製造を行う半導体事業をはじめ、金型の超精密加工技術を支える「エンドミル(工具)」といったオリジナル製品の開発・販売、金型生産技術やコーティング技術を応用した受託加工ビジネス、半導体製造装置のアフターサービスから改造・修理、中古機の販売までトータルしたサポートサービスを提供する新事業など様々な事業を展開し、世界中の人々により豊かな暮らしを実現すべく挑戦を続けている。
会社の強み
世界で初めてマルチプランジャ方式を用いた全自動半導体樹脂封止装置の開発に成功し、業界を標準化に導いた半導体モールディング市場のリーディングカンパニー。これまでに300種類以上の半導体モールディング装置を開発し、多様化する顧客ニーズに応え続け、確かな信頼を獲得。中でも、新たに開発したモールディング技術である「レジンフローコントロール方式」を採用した生成AI向け半導体の生産に最適なモールディング装置「YPM1250-EPQ」においては、「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体製造装置部門において、グランプリを受賞している。
今後の展開
「変革で世界の頂へ」をテーマに掲げ、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25%を目指す新たな長期ビジョン「TOWAビジョン2032」の達成に向け、新技術の開発や生産設備への投資、独自技術を次世代へ伝承するための人材育成や事業規模拡大に向けた人財獲得に取り組み、「世界の頂」への基盤強化を図る。また、より付加価値の高い製品・サービスの提供、SDGs・ESGへの積極的な取り組みを行うなど企業価値の向上を図り、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となることを目指す。
求人管理会社：株式会社みらいワークス