アピックヤマダ株式会社
  • 執行役員・営業部長候補
  • 長野県
  • 750万円~850万円

PCやスマホなど最先端分野の発展を支える、半導体モールド(封止)装置開発・製造のパイオニア。半導体デバイスの小型化・複雑化のニーズに対応する製造装置を世に送り出し続け、世界中でシェア拡大を続けてきた。さらなる発展に向けて、営業組織の統括・組織全体のマネジメントをお任せします。

この企業の魅力・特徴 features

強み

国内における半導体モールド技術のパイオニアとして多数の顧客から信頼を獲得し、世界中でシェアを拡大している。世界的に有名なスマートフォンにも採用され、急激に普及が進んだ「FOWLP」成形のモールド装置においては世界トップクラスのシェアを誇る。

成長
戦略

今後も需要が高まり続けると想定されるFOWLP成形に対応を続け、世界トップクラスのシェアを維持する。また、培ってきた社内技術を融合させ、半導体以外の異業種に向けて製品・サービスの開発に挑戦し、事業拡大を目指す。まずはそのための地盤固めとして、今まで営業担当が個々に磨いてきた営業力・ノウハウを部門全体に浸透させ、部門全体の組織力強化を進めたい。

求める
人材に
ついて

ご自身で培ってきた営業スキルと社員各々が培ってきた営業スキルを併せ、新たなノウハウとして展開し、組織全体のレベルアップにつなげてほしい。
また、そのノウハウを継承させる仕組みを作り上げ、人財育成の基礎を作り上げてほしい。

代表からのメッセージ message

代表取締役社長 押森 広仁の写真

代表取締役社長 押森 広仁

アピックヤマダは、地球と人にやさしい技術をもとに「ものづくりの技術の頂点を追求し、社会に貢献する」ことを経営理念に、たゆまぬ企業努力を継続してまいりました。
 日々変化し続ける半導体分野において、また半導体の先の産業分野においても高機能化、グローバル化、量産効率化など多様化するニーズは尽きることがありません。それらお客様のニーズにタイムリーかつスピーディに応えるため、国内外のアピックヤマダグループの経営資源を最大限に活かし、従来の領域や枠組みにとらわれることのない斬新な発想で「ものづくり」へのソリューションを提供し続けます。

求人情報 job info

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募集職種・ポジション 執行役員・営業部長候補
仕事内容 営業組織マネジメント
■国内営業・海外営業・マーケティングなど約40名の組織のマネジメント
■組織全体のレベルアップに向けて、人財育成や仕組みづくりに重点を置き、
 組織力の底上げを図る
想定年収 750万円~850万円
募集背景 組織力強化に向けた増員
求める人物・スキル・経験 ■製造メーカーにおける営業管理職経験があり、
 組織マネジメントに強みがある方(業界不問)
■英語力をお持ちの方歓迎
雇用形態 正社員
勤務地 長野県千曲市
勤務時間(就業時間) 所定労働時間 7時間50分
※フレックスタイム制(コアタイム 10:00~15:00)
休憩 55分
時間外労働 月平均20時間
契約期間 期間の定め 無し
試用期間 3ヶ月(試用期間中の条件変更無し)
休日・休暇 年間120日(土・日)
その他(GW/夏季/お盆/年末年始/特別休暇)
有給休暇 入社半年後10日~、正社入社時10日付与、有給休暇積立制度有り
待遇・福利厚生・加入保険 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
確定拠出年金、従業員共済会、従業員持株会、財形貯蓄、
住宅借入金利子補給制度、厚生年金基金加入 等
住居手当など 寮・社宅 有り(温泉付き独身寮)
残業手当 無し ※管理監督者のため支給無し

企業情報 company info

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企業名 アピックヤマダ株式会社
業種・業界 メーカー > メーカー(電気・電子・半導体)
都道府県 長野県
市区町村 千曲市
設立年 1953年
資本金 58億3,700万円
売上 110億9,800万円
従業員数 396名
URL http://www.apicyamada.co.jp/index.html
主要取引先 -

会社概要

1953年の創業以来、国内業界に先駆けて半導体用モールディング金型の自社開発・製造・販売を行ってきた。
国内における半導体モールド技術のパイオニアとして、「開発力」「提案力」「アフターサービス」による三位一体の事業体制で大手家電メーカーや半導体専業メーカー、自動車メーカー等多数の顧客から信頼を獲得し、現在もPCやスマホ等、最先端分野の更なる発展を支えている。

会社の強み

IoT機器の普及や自動車の電装化が続く今日において、半導体デバイスも日々小型化・複雑化している。それに資する製造装置を世に送り出し続け、世界中でシェアを拡大してきた。
中でも、自社開発の「モールド(封止)装置」は、業界で唯一完全自動生産を可能にしており、市場を席巻している。

今後の展開

世界的に有名なスマートフォンに採用されてから急速に普及が進む「FOWLP」成形。現在、FOWLP成形のモールド装置においては非常に高いシェアを誇っているが、それに甘んじることなく、技術の進化と共に変化する時代のニーズに対応すべく、技術革新を目指す。
培ってきた社内技術の融合により、半導体以外の異業種に向けても環境負荷を考慮した環境調和型の製品・サービスの開発に挑戦していく。